西門(mén)子ET200模塊6ES7131-4CD02-0AB0

　　SIEMENS西門(mén)子一級(jí)總代理商與維修中心,優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品有西門(mén)子S7200/300/400/1200/6DD/6EP/6/6GK/ET200/電纜/DP接頭/PLC/觸摸屏 /變頻器/數(shù)控伺服/直流/電源/軟啟動(dòng)/ 網(wǎng)卡 等等，西門(mén)子工業(yè)自動(dòng)化與驅(qū)動(dòng)技術(shù)集團(tuán)*合作伙伴！《銷(xiāo)售態(tài)度》：質(zhì)量保證、誠(chéng)信服務(wù)、及時(shí)到位！
　　《銷(xiāo)售宗旨》：為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值是我們永遠(yuǎn)追求的目標(biāo)！
　　《產(chǎn)品質(zhì)量》：原裝*，
　　《產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)》： 薄利多銷(xiāo) 信譽(yù)好，口碑好，價(jià)格低，貨期短，
　　公司理念；把好的產(chǎn)品交到客戶(hù)手中
　　模板
　　模塊具有與基本設(shè)備相同的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。
　　安裝在 DIN 導(dǎo)軌上：
　　模塊安裝在右側(cè) CPU 旁邊的導(dǎo)軌上，相互電氣、機(jī)械地連接，并且通過(guò)滑塊機(jī)構(gòu)連接到 CPU。
　　直接安裝：
　　水平或垂直安裝在 DIN 導(dǎo)軌上或使用集成插片直接安裝在控制柜中。
　　板
　　板直接插到每個(gè) S7-1200 CPU 前面的插座中。
　　安裝：
　　板直接插到 SIMATIC S7-1200 CPU 中，因此可以電氣、機(jī)械地連接到 CPU。
　　CPU 的安裝尺寸保持不變。
　　由于所有板均配備可拆卸的連接端子（“接線(xiàn)"），所以更換方便。
　　說(shuō)明
　　模塊不能與 CPU 1211C 一起使用。
　　板可以與 SIMATIC S7-1200 的所有 CPU 一起使用。
　　概述
　　用于SIMATIC S7-1200 的模擬量輸入
　　極短的轉(zhuǎn)換時(shí)間
　　用于連接模擬傳感器，無(wú)需附加放大器
　　用于應(yīng)對(duì)更為復(fù)雜的自動(dòng)化任務(wù)

　　結(jié)構(gòu)極為緊湊，適合工業(yè)應(yīng)用，可在工業(yè)環(huán)境中全天使用
　　緊湊型外殼設(shè)計(jì)(2 HM)
　　深度僅 500 mm，適合安裝在空間較小的控制柜中
　　在環(huán)境溫度可達(dá) 50 °C 的情況下，也能保持處理器性能（配置下），不會(huì)下降（減速）
　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)形式與眾不同，前面為*噴漆的新型防污表面
　　全金屬外殼具有高 EMC（電磁兼容性），可以用于工業(yè)環(huán)境
　　由于使用了過(guò)壓通風(fēng)設(shè)計(jì)將風(fēng)扇安裝在前部，以及防塵濾網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)了防塵保護(hù)
　　具有防振動(dòng)和沖擊的專(zhuān)用硬盤(pán)托架和板卡固定器
　　由于具有更快的數(shù)據(jù)處理能力，實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)能
　　Intel? Core? 處理器 – 采用 Turbo Boost、超線(xiàn)程和 Virtualization 技術(shù)
　　存儲(chǔ)器和圖形控制器集成在處理器中，用于實(shí)現(xiàn)較高的存儲(chǔ)器和圖形性能
　　性能*（例如，Intel QM57 Express 芯片組，采用雙通道技術(shù)的 DDR3 內(nèi)存）
　　高數(shù)據(jù)傳輸速率（例如，帶有硬件 RAID 控制器、SAS 硬盤(pán)，雙千兆以太網(wǎng)）
　　系統(tǒng)可用性高，將停產(chǎn)時(shí)間縮到短
　　24 小時(shí)可靠運(yùn)行（故障間隔時(shí)間長(zhǎng)，采用變速風(fēng)扇）